Зміст
Вступ
1. Термовакуумне напилення
1.1 Етапи термовакуумного напилення
1.2 Суть методу
Возможно вы искали - Курсовая работа: Методи розділення та очистки речовин
2. Реактивне іонно-плазмове розпилення
2.1 Суть методу
2.2 Методика розпилення
2.3 Переваги іонно-плазмового розпилення
3. Термічне окислення
Похожий материал - Курсовая работа: Методика вивчення методів практичного виявлення та вимірювання радіоактивного випромінювання
3.1 Методика окислення
3.2 Властивості термічного окислення
4. Анодне окислення
4.1 Окис алюмінію
4.2 Окис танталу
Очень интересно - Курсовая работа: Методика изучения квантовой оптики в базовой и профильной школах
4.3 Окис вольфраму
4.4 Окис титану
5. Хімічне осадження
5.1 Двоокис кремнію
5.2 Нітрид кремнію
Вам будет интересно - Учебное пособие: Методика преподавания темы "Закон всемирного тяготения" в школьном курсе физики
6. Вимоги до діелектричних плівок
Висновок
Список використаної літератури
Вступ
Осадження плівок широко використовується при розробці елементів сучасних інтегральних схем. Для цієї мети широко використовуються не лише напівпровідникові тонкі плівки але і діелектричні тонкі плівки.
Похожий материал - Учебное пособие: Методика расчета теплоснабжения промышленного жилого района
Діелектричні плівки використовуються для ізоляції між різними шарами в мікросхемах, в якості масок при дифузії іонній імплантації, для дифузії із легованих плівок з метою запобігти втрат з них легуючих елементів і таке інше. Найбільш поширеним застосуванням діелектричних плівок є в конденсаторах, транзисторах, а також для захисних покрить. [1]
При формуванні ізоляційних шарів використовують такі наступні хімічні сполуки і елементи:
моно окис кремнію SiO, двоокис кремнію SiO2 ,
моно окис германіюGeO, трьох сірчиста сурма Sb2 S3 ,