Курсовая работа: Герметизація мікросхем

ЗМІСТ

Вступ

1. Загальні відомості про герметизацію

1.1 Призначення процесу герметизації

1.2 Вимоги до захисту інтегральних мікросхем

Возможно вы искали - Реферат: Гибкие и производственные системы сборки и монтажа электронных модулей 1-го уровня разкрупнения МЭА

2. Види герметизації

2.1 Пасивування

2.2Безкорпусна герметизація

2.3Корпусна герметизація

3. Методи герметизації

Похожий материал - Курсовая работа: Гіпермедіа і мультимедіа технології

3.1 Спаювання

3.2 Мікроконтактування

3.3 Термокомпресійне мікрозварювання

3.4 Зварювання непрямим імпульсним нагріванням

3.5 Ультразвукове мікрозварювання

Очень интересно - Реферат: Глобальные сети

3.6 Зварювання здвоєним електродом

3.7Лазерне зварювання

3.8Електронно-променеве зварювання

3.9Холодне зварювання

3.10Електроконтактне зварювання

Вам будет интересно - Курсовая работа: Голография

3.11Аргонно-дугове зварювання

Висновки

Список використаної літератури


ВСТУП

В даній курсовій роботі розглядаються процеси, пов’язані із герметизацією інтегральних напівпровідникових та гібридних мікросхем, мікрозбірок та мікроблоків, оскільки найголовнішим завданням мікроелектроніки є створення максимально надійних електронних схем і пристроїв. Розглядаються корпусна та безкорпусна герметизація, різні види корпусів, в основі класифікації котрих лежать матеріали з яких вони виготовляються або їхня геометрична форма. Піддаються огляду та опису такі методи герметизації, як термокомпресія, зварювання непрямим імпульсним нагріванням, лазерне, холодне, електронно-променеве, аргонно-дугове, електроконтактне зварювання, герметизація ультразвуковим мікрозварюванням та інші. Розглядаються матеріали, які використовуються для безкорпусної герметизації і для виготовлення корпусів мікросхем.

Похожий материал - Реферат: Гомоморфная обработка речи

Також розглядаються й аналізуються переваги і недоліки кожного методу з точки зору споживання енергії, можливості автоматизації технологічного процесу герметизації, вартості обладнання та установок, здатності використання в масовому чи тільки вузькому та спеціалізованому виробництві, часу, який затрачується на герметизацію інтегральних мікросхем, робочих температур мікрозварювання, котрі можуть призвести до виходу з ладу напівпровідникового кристалу.


1. ЗАГАЛЬНІ ВІДОМОСТІ ПРО ГЕРМЕТИЗАЦІЮ

1.1 Призначення процесу герметизації

Сучасні електронні пристрої та системи будуються з використанням виробів мікроелектроніки.