Реферат: Отчет по практике
К печатным проводникам применимы те же способы выполнения монтажа, которые используются в обычных конструкциях. Однако если при монтаже изолированным проводом возможны пересечения проводников, то при печатном монтаже их размещают только в одной плоскости, а в результате этого невозможно их пересечение.
Чтобы в точках пересечения проводников не возникали контакты, необходимо изменять пути прокладки (трассы) проводников (рис. 1). В некоторых случаях для избежания контактов при пересечениях применяют переходы на противоположную сторону с помощью металлизированных сквозных отверстий (рис. 1,а).
При выборе формы проводников используют один из вариантов: либо применяют плавные линии печатных проводников, которые обеспечивают кратчайшие соединения элементов (рис. 1,а), либо вычерчивают рисунок печатных проводников в виде прямых линий и прямых углов (рис. 1,б). Этот метод характеризуется тем, что место каждой линии заранее определяется координатной сеткой, в узлах которой располагаются отверстия. Рисунок проводников получается простым.
а) б)
Рис.1 Образцы печатного монтажа:
Возможно вы искали - Реферат: Усилительные каскады в области высоких частот
а) – с кратчайшими соединениями элементов;
б) – с установкой элементов в узлах координатной сетки.
По стандартной технологии печатные платы изготовляют на фольгированном диэлектрике комбинированным позитивным или комбинированным негативным методом. Их называют комбинированными потому, что в обоих случаях вытравливание рисунка печатных проводников производится химическим способом, а наращивание меди на проводники и контактные площадки – электрохимическим.
Комбинированный позитивный метод. Последовательность основных операций изготовления ПП позитивным методом показана на рис. 2.
Похожий материал - Реферат: Отчет по лабораторной работе по курсу «Проектирование информационно–вычислительных комплексов»
Рис.2 Последовательность операций изготовления печатных плат комбинированным позитивным методом:
а) – заготовка из фольгированного диэлектрика;
б) – нанесение фоторезиста и экспонирование через фотошаблон;
в) – проявление защитного рельефа;
г) – нанесение защитного слоя и сверление отверстий;
д) – химическое меднение;
е) – удаление защитного слоя;
ж) – гальваническое осаждение меди;
з) – гальваническое нанесение защитного покрытия;
и) – удаление фоторезиста;
л) – стравливание фольги.
Заготовка из фольгированного стеклотекстолита или гетинакса покрывается слоем фоторезиста (рис.2,а).
Фоторезист – это высокомолекулярное соединение, которое изменяет свои свойства под действием ультрафиолетового излучения.
С одной стороны, смещение спектральной чувствительности в коротковолновую область спектра – это хорошо, так как позволяет обходиться без темного помещения и работать при свете обычных ламп накаливания. С другой стороны, чувствительность к ультрафиолетовым лучам вызывает необходимость использования ртутных ламп в кварцевом баллоне, которые мене удобны в эксплуатации, чем обычные.
Под действием излучения происходит фотополимеризация слоя, в результате которой пропадает растворимость в обычных растворителях, поэтому после проявления на освещенных участках поверхности образуется защитный рельеф, а на затемненных – слой фоторезиста остается без изменения и в дальнейшем вымывается.
Экспонирование фоторезистов, нанесенных на поверхность фольгированного диэлектрика, производится через фотошаблон (рис.2,б), в котором система прозрачных и непрозрачных участков образует требуемый рисунок проводников и контактных площадок. При последующем проявлении удаляется часть фоторезиста и образуется защитный рельеф, с рисунком и размерами, определяемыми фотошаблоном (рис.2,в). При этом методе защитный слой фоторезиста сохраняется на пробельных участках, а проводники и контактные площадки остаются открытыми. Поскольку фотошаблон при подобном процессе соответствует позитивному изображению печатной платы (темные проводники на светлом фоне), то и сам метод называют позитивным.
После проявления рисунка схемы плату покрывают слоем лака для защиты от механических повреждений и направляют на сверление отверстий (рис.2,г). Эта операция нарушает непрерывность процесса, так как сушка и задубливание лака занимают несколько часов. Затем сверлят переходные и монтажные отверстия и производят их химическое меднение (рис.2,д). Далее следует удаление защитного слоя (рис.2,е) и гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия (рис.2,ж).
При электролитическом наращивании соединение с катодом осуществляется сплошным слоем медной фольги, покрывающим диэлектрик. Этот слой защищает также поверхность диэлектрика от воздействия электролита.
